共同利用機器
ダイボンダー
貸出可
概要
電子デバイス等のチップをパッケージ上に張りつける装置
仕様・特色
ボンディング方式:荷重圧着
ディスペンス方法:エアー圧力による塗布
ディスペンス時間:0～999ms(1ms単位で設定可能)
ステージ:XYZ3軸マニピュレータ
荷重:10～75g
ダイパフタイム(真空破壊):0～25ms(1ms単位で設定可能)
利用情報
料金
300円／時間
貸出条件1
銀ペーストやエポキシ接着剤などは使用者が準備すること
その他機器等の情報
機器種別：設計・加工機器
設置場所住所、管理部署・担当
設置場所：
岩手県盛岡市北飯岡2-4-25
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管理部署：電子情報システム部
二瓶貴之