共同利用機器
スパッタ装置
貸出可
概要
スパッタ法により各種金属や酸化物の薄膜を形成する装置
仕様・特色
1.仕様
試料準備室逆スパッタ機構:RF最大200W
基板温度:室温～800℃
ターゲット-試料ホルダ間距離:150mm
2.スパッタカソード
サイズ:φ120mm(5インチ)
・カソード②
電源:RF(500W、自動マッチング)
サイズ:φ50.8mm(2インチ)
【その他条件】成膜材料については、事前に相談が必要（装置内汚染防止のため）
基板サイズ:最大φ2インチ、□2インチ、□10mm
基板回転:4～10rpm
スパッタガス:Ar、O2、N2
成膜圧力範囲:0.1～10Pa
・カソード①
電源:RF(500W、自動マッチング)DC(500W)DC/RF重畳用回路付
サイズ:φ101.6mm(4インチ)
・カソード③
電源:RF(200W、自動マッチング)
ターゲットは持ち込み、または別途費用を請求致します。
利用情報
料金
4900円／時間
貸出条件1
カソードは斜入射オフアクシス配置で低ダメージ成膜が可能
その他機器等の情報
機器種別：設計・加工機器
設置場所住所、管理部署・担当
設置場所：
岩手県盛岡市北飯岡2-4-25
地図を別タブで開く
管理部署：電子情報システム部
目黒和幸